印制电路板常用的基材分两大类：纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板。层压板是由粘结树脂与纸或玻璃布在加热和加压条件下形成的压制品。常用的粘结树脂是酚醛树脂和环氧树脂。酚醛纸质铜箔层压板易吸水，工作温度不宜超过100℃，120℃以上电气性能不稳定，但由于成本低，在民用产品中仍被广泛应用。
环氧酚醛玻璃布铜箔层压板受潮影响小，有较高的工作温度，在电气性能、机械性能、尺寸稳定性、抗热冲击等方面都比纸质层压板好。而且具有比较适中的性能价格比，目前在开关电源中是比较常用的印制电路板。由于多层印制板成本较高，在开关电源中很少使用。